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對(duì)于無(wú)錫EMS組裝，下面所要講解其中具體的一個(gè)方面，是為SMT貼片加工，即為其表面裝貼技術(shù)的加工流程，以及SMT基本的工藝構(gòu)成，以便大家在這一方面上能不斷深入，并使得自己在EMS組裝的學(xué)習(xí)上不斷進(jìn)步。
1.無(wú)錫EMS組裝中SMT貼片加工的加工流程
無(wú)錫EMS組裝中SMT貼片加工的加工流程，對(duì)于單面板的生產(chǎn)流程，是為：供板—印刷錫漿—貼裝SMT元器件—回流焊接—自動(dòng)光學(xué)外觀檢查—FQC檢查—QA抽檢—入庫(kù)。
2.無(wú)錫EMS組裝中SMT基本的工藝構(gòu)成
無(wú)錫EMS組裝中SMT基本的工藝構(gòu)成要素，其主要的，是有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢修以及返修等。
絲?。菏菫樵骷暮附幼龊贸浞譁?zhǔn)備，其主要的機(jī)器設(shè)備，是為絲印機(jī)，或是絲網(wǎng)印刷機(jī)。其一般的，是在SMT生產(chǎn)線的前端。
貼裝：是講元器件安裝到PCB板的固定位置上，一般是用貼片機(jī)這一設(shè)備。
回流焊接：是焊接方式中的一種，主要是使用回流焊爐來(lái)進(jìn)行。
清洗：主要是將焊接過(guò)程中的殘留物，比如助焊劑等，徹底清除干凈。其所使用的，是為清洗機(jī)，既可以是在線的，也可以是不在線的。
檢測(cè)：主要是進(jìn)行PCB板焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢查，是否存在問(wèn)題等。其設(shè)備或裝置，可以有顯微鏡、測(cè)試儀、光學(xué)檢測(cè)以及一些檢測(cè)系統(tǒng)等。
對(duì)于無(wú)錫EMS組裝中的SMT，通過(guò)上述這兩個(gè)方面，大家可以來(lái)進(jìn)一步學(xué)習(xí)，并掌握其一些新知識(shí)等，以便在實(shí)際中做到靈活運(yùn)用，使其有一定的利用價(jià)值，這樣，也才能體現(xiàn)出學(xué)習(xí)的意義所在。
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