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對(duì)于DIP插件組裝這一方面，其相關(guān)知識(shí)的學(xué)習(xí)，小編將利用文章更新這一機(jī)會(huì)，來(lái)繼續(xù)進(jìn)行下去，因?yàn)檫@也是其學(xué)習(xí)所要求的。其具體來(lái)講的話，就是對(duì)SMT與DIP封裝這兩個(gè)進(jìn)行一下分析講解，以便大家能將它們區(qū)分開(kāi)來(lái)，而不至于給混淆了，從而產(chǎn)生錯(cuò)誤并帶來(lái)問(wèn)題。

SMT，其是表面組裝技術(shù)，或者說(shuō)是表面貼裝技術(shù)。而SMT物料，就是指其貼片封裝的元器件。并且，其體積一般是很小的，而且不用在印制板上穿孔。所以，其是可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化流水線焊接的。
DIP，其則是雙列直插式封裝技術(shù)，并且是傳統(tǒng)集成電路的一種常用封裝形式。其的體積，則要比SMT的大，并且是需要在印制板上穿孔的。所以，一般是人工插入印制板，再來(lái)進(jìn)行焊接的。而DIP封裝，其大量的是用在小規(guī)模集成電路上。
此外，要注意的是，即使是同樣的邏輯電路，也會(huì)有SMT和DIP封裝的，所以要看清其后綴標(biāo)志才行，不要搞錯(cuò)了。