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什么是COB邦定?是何封裝流程?
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什么是COB邦定?對于COB封裝,我們知道其的流程嗎?上述問題,將它們提出來,主要目的就是為了來進行講解的,從而來解決,因為前面還沒有,這樣的話,就可以使得大家對網站產品了解更多更全面,同時還能夠拓寬我們的知識面,所以說,何樂而不為呢!


什么是COB邦定?這一問題,其的專業(yè)回答是為:
就是通過綁定,將IC裸片固定于印刷線路板上,也可以簡單說成板上芯片封裝。所以,其是芯片生產工藝中的一種打線方式。其一般的,是用于封裝前芯片內部電路與封裝管腳的連接。
COB的封裝流程,其主要是為:擴晶—背膠—LED晶片刺在印刷線路板上—銀漿固化—粘芯片—烘干—綁定—前測—點膠—固化—后測。

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