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新聞動(dòng)態(tài)
DIP封裝定義、種類及特點(diǎn)說(shuō)明
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DIP,它與SMT一樣,都是一種封裝技術(shù)。由于上一篇文章已經(jīng)介紹了SMT,所以這篇文章,我們就來(lái)談?wù)凞IP,希望能讓大家可以知曉更多產(chǎn)品,從而來(lái)開(kāi)拓自己的知識(shí)面,增加自己的知識(shí)量,那么這次學(xué)習(xí)就更有意義和價(jià)值了。


DIP,其是dual inline-pin package的縮寫(xiě),翻譯成中文就是雙列直插式,所以DIP封裝,其也就是指雙列直插式封裝,其主要是用在集成電路芯片中,并且是中小規(guī)模的。其引腳數(shù),則一般是不超過(guò)100個(gè)。
DIP封裝,其結(jié)構(gòu)形式也是有多種的,其主要是有多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP及引線框架式DIP這三種,其主要的特點(diǎn)有:
(1)可以在PCB板上進(jìn)行穿孔焊接,操作簡(jiǎn)單方便。
(2)芯片面積與封裝面積之間的比值很大,所以體積也較大。

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