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1、對(duì)于電阻器，電容器，二極管，三極管等引腳較少的表面貼裝元器件，首先應(yīng)在其中一個(gè)PCB焊盤上進(jìn)行鍍錫，然后用左手用鑷子將元件固定在安裝位置上，然后使用用右手烙鐵焊接引腳。其余引腳由錫線焊接。拆卸這些組件也很容易，只需使用烙鐵加熱組件的兩端，并在錫熔化后小心移除。

2、SMD引腳較多，芯片元件間距較寬的元器件，其焊接方法與前述相同。這種部件的去除通常更適合使用熱風(fēng)槍。手持式熱風(fēng)槍將熔化焊料，用另一只手使用鑷子或其他夾具去除組件。

3、SMT貼片加工對(duì)于引腳密度相對(duì)較高的表面貼裝元件，其焊接步驟相似，即首先焊接一個(gè)引腳，然后用錫焊接其余引腳。當(dāng)引腳號(hào)碼較密時(shí)，引腳和引腳的對(duì)齊是關(guān)鍵因素。高密度插銷拆卸部件是使用熱風(fēng)槍。使用鑷子夾住組件，用熱風(fēng)槍吹回所有的針腳，然后在針腳熔化時(shí)移除組件。如果您仍然需要拆卸組件，則盡量不要吹動(dòng)組件中心，并且過程盡可能快。取出組件后，使用烙鐵清潔電極片。