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一、焊接加熱橋。在貼片加工中的焊接熱橋是起到阻止焊料形成橋接的作用，如果在這一過程中出現(xiàn)差錯，會導(dǎo)致焊料分配的不均。正確的焊接方法是將烙鐵頭放在焊盤的引腳中間，使錫線靠近烙鐵頭，等錫膏熔化時將錫線移到焊盤與引腳之間，烙鐵放在錫線之上，這樣才能產(chǎn)生良好的焊點，減少對加工的影響。
二、引腳焊接用力。在加工過程中，引腳焊接用力過大，容易導(dǎo)致貼片的焊盤翹起、分層或者凹陷等問題。所以在焊接的過程中為了確保smt貼片加工的質(zhì)量不需要過于用力，只需要將烙鐵頭與焊盤接觸即可。
三、烙鐵頭的選擇。在焊接的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇也是很關(guān)鍵的，如果尺寸太小會家增加烙鐵頭滯留時間，導(dǎo)致冷焊點的出現(xiàn)。尺寸過大會導(dǎo)致加熱過快而燒到貼片。因此我們需要根據(jù)烙鐵頭的長度和形狀以及熱容量和接觸面來選擇適合烙鐵頭的尺寸。
四、溫度設(shè)定。溫度也是焊接過程中很重要的一步，溫度設(shè)定太高會導(dǎo)致焊盤翹起，焊料加熱過度會損傷貼片，因此要注重溫度的設(shè)定，設(shè)定好適合的溫度也是對加工質(zhì)量尤為重要。
五、助焊劑的使用。在相關(guān)工藝實施的過程中如果助焊劑使用過多會引發(fā)下焊腳是否穩(wěn)定的問題，嚴(yán)重的話可能還會出現(xiàn)腐蝕或者電子轉(zhuǎn)移等。
六、轉(zhuǎn)移焊接的操作。轉(zhuǎn)移焊接是指先將焊料先放在烙鐵頭，然后再轉(zhuǎn)移到連接處。如果操作不當(dāng)會造成潤濕不良。因此我們應(yīng)該先將烙鐵頭放置于焊盤與引腳中間，當(dāng)錫線靠近烙鐵頭時，等待錫熔化時將錫線移至對面。然后將錫線放置于焊盤與引腳之間。烙鐵放置于錫線之上，待錫熔時將錫線移至對面。
七、修飾或返工。接反復(fù)修飾或返工，這樣容易造成這樣容易造成電路板/pcb電路板金屬層斷裂
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